香港城市大学工学2022最新调剂信息-招5人

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香港城市大学
TIAOJI Xuexiao
考研调剂招收专业 Specialty

工学

调剂招生人数:5人

招收年级:2022

调剂补充说明
团队研究领域为高集成度芯片封装材料与可靠性,现已在香港城市大学与华为建立合作中心:低熵封装中心。中心主要目标为研发下一代高密度先进封装技术。

King-Ning Tu,现任香港城市大学chair professor,曾于美国IMB公司任职25年,参与攻克芯片集成发展中的多项关键技术,后任教于美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程学系,并于1998年至2004年间担任系主任。
具体参见网站:http://www.cityu.edu.hk/mse/staff.aspx#~TU-king-ning;
http://www.seas.ucla.edu/ethinfilm/research.html。

刘影夏,现任香港城市大学助理教授,2012年本科毕业于北京大学化学与分子工程学院,2016年博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校,从事芯片三维封装可靠性研究。2016年至2018年任职美国英特尔质量与可靠性研发工程师,负责研究英特尔2.5D封装可靠性。2018年9月至2021年10月任北理工任预聘副教授。
具体参见网站:https://www.cityu.edu.hk/stfprofile/YingxiaLiu.htm。

现计划招收2022年(包括2022年春季和秋季)入学博士生4-5名,博士后2-3名。 材料,化学,物理,电子,微电子背景均可。 博士生年薪25万港币,或获得奖学金33万港币一年的支持。博士后年薪36万港币,获得香江学者资助后,可达72万港币年薪。 团队毕业博士生多成为华为、苹果、英特尔等世界知名半导体企业工程师。
欢迎有意向的同学通过邮件联系。,杜老师,总分:1
专业: 工学->材料科学与工程->材料物理与化学
英语: 1
政治:1
科目一:1
科目二:1,请问对英语有没有要求?

发自小木虫IOS客户端,总分:00
专业: 工学->计算机科学与技术->计算机系统结构
英语: 00
政治:00
科目一:00
科目二:00,总分:309
专业: 工学->土木工程->岩土工程
英语: 70
政治:65
科目一:84
科目二:90,总分:336
专业: 理学->物理学->凝聚态物理
英语: 71
政治:65
科目一:85
科目二:115,总分:280
专业: 工学->计算机科学与技术->计算机应用技术
英语: 70
政治:60
科目一:50
科目二:100,总分:255
专业: 工学->动力工程及工程热物理->工程热物理
英语: 74
政治:63
科目一:47
科目二:71

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